PCB器件點(diǎn)膠規(guī)范指導(dǎo)

對(duì)于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員，務(wù)必在前期layout時(shí)，就要考慮到各個(gè)電子元器件的點(diǎn)膠方式，以及點(diǎn)膠空間的預(yù)留是否充分；


一、點(diǎn)膠目的：

尤其是針對(duì)車載產(chǎn)品，需要滿足相應(yīng)的振動(dòng)沖擊標(biāo)準(zhǔn)；所以，點(diǎn)膠是為了保證PCBA板上的器件在振動(dòng)過(guò)程中不會(huì)發(fā)生脫落、斷裂等失效模式；


二、點(diǎn)膠對(duì)象：

1.主要點(diǎn)膠器件為2腳插件器件，因?yàn)閮赡_器件模態(tài)差，振動(dòng)過(guò)程中容易發(fā)生引腳斷裂；如X電容、Y電容、電解電容等；【主要是增加Y方向（垂直于2pin連線方向?yàn)閅向）的阻尼，以及Z方向的阻尼；】

2.較高的貼片器件，一般高度≥10mm的貼片電容、貼片濾波電感等；

3.定制結(jié)構(gòu)物料；如薄壁結(jié)構(gòu)、缺少支撐點(diǎn)的結(jié)構(gòu)（建議3個(gè)支撐點(diǎn)以上）等；


三、點(diǎn)膠狀態(tài)；

1.對(duì)于Y電容、立式電阻等較小的元器件，可以將其靠向附近的大器件（如電感、X電容等），再進(jìn)行點(diǎn)膠；點(diǎn)膠量應(yīng)保證元器件與大器件完全接觸，通常為小器件體積的1/3；

2.對(duì)于獨(dú)立的Y電容等器件，將白膠點(diǎn)在器件的引腳處，點(diǎn)膠高度應(yīng)覆蓋器件引腳或大于器件高度的1/3；

3.對(duì)于相鄰的小器件，可以通過(guò)一次點(diǎn)膠，將相鄰器件連接在一起；

4.對(duì)于X電容等體積較大的器件，通過(guò)點(diǎn)膠將其與相鄰的其他大器件連接在一起，并且與PCB板點(diǎn)在一起；可以水平點(diǎn)膠或垂直點(diǎn)膠，點(diǎn)膠長(zhǎng)度通常需大于器件總長(zhǎng)度的2/3；

5.對(duì)于較高的器件，如電解電容需要垂直點(diǎn)膠進(jìn)行固定，且兩兩之間必須有點(diǎn)膠固定；

6.對(duì)于屏蔽罩或磁件等物料，建議環(huán)繞點(diǎn)膠；一般存在3個(gè)以上固定點(diǎn)可以有效保證器件固定的可靠性；

7.任何電子元器件與PCB之間的間隙（即浮高）越小越好，pin針愈粗愈好；



四、某臺(tái)資廠商作業(yè)指導(dǎo)書(shū)參考；

點(diǎn)膠位置：（圖片示意，標(biāo)記出器件位號(hào)）

總膠量：x.xg

A:J1線腳與NTC31位置點(diǎn)膠，膠量0.5g；

B:D31本體位置點(diǎn)膠，膠量0.25g；

C:IC51線腳位置點(diǎn)膠，膠量0.25g；

D:C27本體上方與CX1本體處點(diǎn)膠；

E:FL1與CX1之間點(diǎn)膠，膠量0.25g；

F:C1本體下方與PWB之間點(diǎn)膠，膠量1.0g；

G:T1本體下方與PWB之間點(diǎn)膠，膠量1.0g；