產(chǎn)品中心
LSR 技術(shù)或設(shè)備，用于從基板上去除有缺陷的 mini LED、半導(dǎo)體元件和芯片，并使用 Area?Laser 更換新元件。
電話：185-767-95980 其他聯(lián)系方式
rLSR Rework — 激光選擇性回流返修系統(tǒng)
適用于 Mini/Micro LED 及半導(dǎo)體元件的精準(zhǔn)激光返修
產(chǎn)品名稱
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
rLSR 激光選擇性回流（Laser Selective Reflow）返修系統(tǒng)是一款專為 Mini/Micro LED 以及各類半導(dǎo)體元器件設(shè)計(jì)的高精度返修設(shè)備。它利用 區(qū)域激光（Area Laser）加熱技術(shù)，在無(wú)需加熱整板的情況下，對(duì)基板上有缺陷的元件進(jìn)行精準(zhǔn)拆除，并快速更換為新的元件，有效避免熱損傷，確保其他元件和基板的安全。
核心功能
缺陷元件拆除
精準(zhǔn)鎖定有缺陷的 Mini/Micro LED、半導(dǎo)體芯片或其他表面貼裝元件
無(wú)機(jī)械應(yīng)力拆卸，減少對(duì) PCB 和周邊元件的損害
元件更換
支持自動(dòng)或手動(dòng)貼裝新元件
保證焊點(diǎn)可靠性與一致性
區(qū)域激光加熱技術(shù)（Area Laser）
僅對(duì)目標(biāo)區(qū)域加熱，避免整板受熱變形
高熱效率，快速達(dá)到所需溫度曲線
高精度光學(xué)定位系統(tǒng)
配備高清相機(jī)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)對(duì)位
適應(yīng)高密度、小尺寸封裝
實(shí)時(shí)監(jiān)控與反饋
實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)（IR Camera）
光束尺寸與功率可調(diào)
可記錄返修數(shù)據(jù)，便于質(zhì)量追溯
適用范圍
Mini/Micro LED 模組
半導(dǎo)體功率器件
高精度傳感器封裝
熱敏基板及高價(jià)值 PCB 的元件更換
優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)
非接觸式返修，減少機(jī)械損傷
熱影響區(qū)小，保護(hù)周邊元件
可針對(duì)單顆元件進(jìn)行返修，提高良品率
模塊化設(shè)計(jì)，可與自動(dòng)化生產(chǎn)線集成
支持 MES / SMEMA / EIP / DFS 等智能制造接口
典型參數(shù)（示例）
光束尺寸：100 × 300 μm（可調(diào)）
激光功率：30 ~ 200 W（可調(diào)）
光束均勻性：> 90%
PCB 尺寸：最大 400 × 700 mm（含載具）
芯片尺寸范圍：100 × 150 μm ~ 600 × 600 μm
外形尺寸：1,300 × 2,200 × 1,800 mm
| 標(biāo)題 | ||||
|---|---|---|---|---|
| PCB 裝載/卸載 | ||||
| 節(jié)拍時(shí)間 | 每 1 個(gè) LED（包含）45~60 秒 | |||
| 自動(dòng)化 | 支持 SMEMA、MES、EIP、DFS | |||
| 特殊功能 | 功能 | 紅外相機(jī) | 實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控 | |
| 尺寸 | 1,300 x 2,200 x 1,800 毫米 | |||
| 光束均勻性 | >90% | |||
| 光學(xué) | 光束尺寸 | 100 x 300 微米 | 可調(diào) | |
| 機(jī)器 | 激光 | 功率 | 30 ~ 200W | 可調(diào) |
| 芯片（或晶圓） | 芯片尺寸（長(zhǎng) x 寬） | 100 x 150 微米 ~ 600 x 600 微米 | 可調(diào) | |
| 材料 | PCB | PCB 尺寸（長(zhǎng) x 寬） | 最大 400 x 700 毫米（含載具） | 可調(diào) |
